这覆雨封装技术真的有这么厉害吗？

很快，孙浩波就给了他们答案！

“大家都知道，传统的针脚封装，局限于芯片面积的大小，无法做到更多的连接线。”

“而连接线却是能够提升芯片性能的重要部分。”

“覆雨封装技术，就是打破传统封装的局限性。”

“做到更加丰富的连接线出来！”

“从而提升芯片的性能！”

“在此前提下，改变芯片的连接设计，实现降低功耗的效果！”

随着孙浩波的解释，嘉宾和媒体人也大概清楚了这项技术的原理。

看来，飞鸟公司是真的具备这样的能力！

在场的人们，再次震惊于于飞鸟公司的研发能力！

真是太厉害了！

接着，孙浩波在和荧幕的同步展示下，介绍了覆雨封装技术的详细说明。

在场的人也通过孙浩波形象的介绍下，清楚了覆雨封装技术厉害之处！

通过方向封装和载板的作用，原来只能做出64个针脚的芯片，可以做到4倍于原来的连接点！

在场的人无不惊叹连连！

这果真是颠覆行业的技术！

实在是太厉害了！

很快，通过各大媒体的传播报导之下，覆雨封装技术震惊了整个行业！

《飞鸟科技新技术，巅峰芯片市场》

《覆雨封装技术，芯片行业革新》

《飞鸟科技新技术，改变芯片行业》

《飞鸟公司发布覆雨封装技术》

《震惊：飞鸟发布前所未有的芯片提升技术》

《全球关注：飞鸟科技新技术》

《详细解析飞鸟科技覆雨封装技术》

《颠覆认知：封装技术改变芯片性能》

尹特尔、超维、太极电、四星、银飞凌、易发半导体、伯通、英威达等等芯片巨头无不震惊不已！

太厉害了！

提升40%性能，降低20%功耗，我的天！

这是什么神仙技术？

覆雨封装技术，没有哪个芯片公司能够拒绝！

太牛了！